8月22日,華為終端官方宣布,將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發布會,一起見證HUAWEIMobileAI的到來。不出意外,華為人工智能芯片將全球首次露面。
在7月份的年中業績媒體溝通會上,余承東曾透露,將于今年秋季發布推出人工智能芯片,而華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。
今日,余承東通過個人微博發布一段預熱視頻,稱:“HUAWEIMobileAI,速度之追求,從不止于想象。9月2日華為IFA2017,敬請期待。”
@華為終端公司 官微也表示:“探索未知,其樂無窮!HUAWEIMobileAI,前所未有的速度帶你體驗未來”。
視頻中出現了“Expect more speed(期待更快速度)”的Slogan,暗示華為AI芯片將為設備加速。
據此前消息,華為人工智能芯片有望與其自主研發麒麟970一同亮相,Mate 10將作為首發機型。
與此同時,我們猜測,這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中,也可獨立應用于多類型、品牌終端中,實現人工智能所有終端全場景覆蓋。