按照高通的進(jìn)程來(lái)看，驍龍835之后直接就是驍龍845，至于外界傳聞的驍龍836，或許早已經(jīng)被他們拋棄，直接一步到位的升級(jí)，來(lái)的更直接。

現(xiàn)在，網(wǎng)友@草Grass草在微博上爆料稱，小米已經(jīng)進(jìn)入到驍龍845 v2版本驗(yàn)證了，其在這個(gè)處理器上的進(jìn)程十分速度，今年4月就出了基于安卓O的內(nèi)核，而10月底驍龍845第一款手機(jī)聯(lián)調(diào)聯(lián)試應(yīng)該就差不多了。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，基本功能搞定，進(jìn)入優(yōu)化環(huán)節(jié)。

此外，消息中還透露，小米7將在11月正式開始全力測(cè)試，而到了明年2月份的時(shí)候，小米7的最后測(cè)試版已經(jīng)差不多成型了。除了用上驍龍845處理器外，其還會(huì)換上OLED全面屏，不過(guò)依然不會(huì)提供屏下指紋這個(gè)功能。

其實(shí)之前臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈送出過(guò)相同的消息，小米7將搭載高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，采用來(lái)自三星的6英寸OLED全面屏（18:9），同時(shí)也支持無(wú)線充電功能，機(jī)身材質(zhì)依然是雙玻璃，售價(jià)預(yù)計(jì)漲至3000元起（6GB以上內(nèi)存）。

至于驍龍845處理器的細(xì)節(jié)，目前的傳聞顯示，驍龍845仍采用三星10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。